FPC覆盖膜是PCB行业中常用的一种功能性薄膜，其主要作用是对铜箔进行保护，避免其氧化，以及为后续的表面处理进行覆盖和SMT工序中起阻焊作用。但是客户对不同电子线路的尺寸和类型需求不同，需对覆盖膜相应位置进行开窗及切割，这就需要一款切割精度高、边缘光滑无毛刺、符合客户要求的FPC覆盖膜开窗切割机。
UV激光切割设备是一种基于UV激光的FPC微孔群精微加工技术，通过UV激光加工工艺的优化，实现微小尺寸、高表面质量的FPC微孔高效加工的微孔群加工设备。实现各类柔性电子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技术难点如下：
覆盖膜加工效果图
微孔主要分通孔和盲孔两种。通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。盲孔的质量主要为孔径比、真圆度、孔内质量、孔的深度控制和孔底质量。但是，在FPC微群孔加工中，不仅要实现足够小的微孔孔径，同时要保证足够的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必须在多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量优化、激光能量精确控制以及导光系统稳定性等方面开展大量的相关研究。
本产品的目标是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可实现媲美ESI的打孔速度；通过钻孔数据优化、振镜和机械平台同步联动等几个方向入手，实现这一目标。在具体实施过程中，需要寻找最短加工路径优化算法，探索振镜与平台同步协调控制方法，在保证多孔加工质量及一致性的同时，最大程度地节约孔群加工时间。
在FPC盲孔加工过程中，由于功率的不稳定因素会导致伤铜底，使部分或整个电路板报废，增加PCB企业的生产成本和检测成本，所以需要测试出一段钻孔性能表现稳定的激光能量变化区域，也称能量processwindow，且这个能量变化区域越宽越好，这是衡量一款设备性能好坏的重要指标之一。通过整个光路的优化设计，如扩束镜、光束整形器，分光方法、场镜的参数设计以及光路调试方法等提高稳定能量区域的宽度，利用马达控制衰减器角度或声光调制器）参数调节来实现功率相对稳定。
随着柔性电子材料板向高密度的方向发展，除了孔径要求越来越小，钻孔位置精度要求也相应提高。目前激光钻孔位置精度普遍要求在±25μm的范围，未来的钻孔位置精度必然要达到±10μm或更小。同时，对加工效率提出了更高的要求，如何在保证足够快的加工速度前提下，精确地控制钻孔位置精度，是本产品中FPC激光微群孔加工的难点之一。在研究过程中，需要对影响钻孔定位精度的因素如工作平台的定位精度和重复定位精度、光路的调节水平、视觉系统定位精度、吸附平台的平整性等，开展具体深入的研究，实现钻孔定位精度的精确控制和优化。
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