陶瓷激光打孔-LTCC打孔-氮化铝-切割代工-激光刻槽-镀金选择性剥离

陶瓷以其独有的硬度和电特性，在军民领域均发挥重要的作用，天然的硬，意味着一般的工艺很难加工陶瓷，激光作为先进制造技术，利用高峰值功率可以完美的解决进行陶瓷加工。

陶瓷激光加工能力

陶瓷种类：氧化铝，氮化铝，氧化锆，LTCC, HTCC等。

加工厚度：0.1mm-2mm

加工尺寸：<500mm*500mm

加工精度：最高±2um

加工形状：2维任意形状，2.5D, 3D结构

适用行业：薄膜电路，厚膜电路，半导体，MEMS，医疗，国防安全，新能源，科学研究，射频，微波，转接板，汽车等。

加工案例如下:

1, LTCC生瓷激光打孔

2，氧化铝氮化铝激光打孔

3，其他材料如氧化锆 ，铁电体，铁氧体等陶瓷等亦可以加工。

4，陶瓷盲孔激光加工

5，复合陶瓷材料激光开槽

6，大功率激光加工陶瓷

7，陶瓷激光刻槽

以上由激光平台整理。

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