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laser lift-off激光剥离技术解读

发布时间:2018-09-04 09:47
作者:激光加工电商

随着科技发展,为了满足消费者对于审美和实用的需求,高性能的智能手机,智能手表,超高清电视,AR眼镜由平面逐渐向曲面发展,对科技公司生产任意形状的显示器件和相关柔性器件提出了挑战。

激光剥离技术的出现有效解决了柔性半导体和显示行业的载体和器件有效分离的技术瓶颈,广泛应用于LED,超薄晶圆,OLED,LCD等行业。

经历了10多年的发展,短波长和短脉冲的准分子激光系统是首选技术方案,具有局部加热分离,对器件无损伤的特点。

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激光剥离技术Laser lift off的示意图如下:


为了满足大规模生产,我们可以将激光通过光束整形成长条形光斑,如下图示意。


激光Laser lift off应用于薄晶圆的解键合分离,见如下示意图。

激光剥离技术用于LED芯片。


以上有激光平台整理。

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