PCB的激光切割代工-FPC激光切割加工-软硬结合板激光切割加工-激光剥铜制版

电路是现代电子产业的基础，大规模电路生产都是以联板的形式生产，以提高产能，随后需要进行PCB的激光切割代工-FPC激光切割加工-软硬结合板激光切割加工。

激光加工技术，与机加工相比，不用刀具，非接触加工，污染小，热影响区也明显减小。利用UV激光，常见波长355纳米，聚焦后单位能量密度更高，能破坏材料原子间相互结合之键，使材料分裂而离析。这就使有机材料加工和多种陶瓷的精密加工成为可能，广泛用于SIP芯片塑封外型切割、电路板分板、软板钻孔、陶瓷及LTCC打孔和分割等等。

相关激光加工能力

电路板种类：PCB, FPC, 软硬结合板，HDI电路板，封装基板，SIP封装等。

加工厚度：0.05mm-1.5mm

加工尺寸：<500mm*500mm

加工精度：最高±2um

加工形状：2维任意形状，连接筋，修复点

适用行业：半导体，MEMS，COB, SIP, 医疗，国防安全，新能源，科学研究，射频，微波，转接板，汽车等。

加工案例如下:

1, PCB或者基板通孔 Laser through hole drilling，开盖加工

2, 软硬结合板FPC ,PCB drilling

3，PI,PET等膜层成孔（通孔，盲孔）Film drilling（Though or blind via）

4，电路板激光切割

5，激光刻蚀电路

6，激光剥铜

对于更高端的激光加工需求，可以选用皮秒激光加工设备，因为皮秒激光与物质作用时间极短，热量来不及传导，没有透射、反射损失，光化学作用也不明显，被加工物质发生电离，成为离子而汽化被清除，是一种更为清洁的激光加工技术，可轻松的切割胶层、高分子载膜层，铜箔等，侧壁光洁清楚，无焦化、烧结、变脆、微裂等现象。

以上由激光平台整理。

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