功能介绍
针对消费类电子行业 PCBFPC、覆盖膜外形、摄像头模组、指纹封装芯片、各类材料的薄板超精细制造需求,采用终端光斑、光束指向、激光功率等多参量实时监测与自适应闭环控制技术,为客户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案。
设备采用高性能进口紫外激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;CCD自动定位、软件自动校正;软件界面实时反馈,实时了解加工状态。为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求,适合批量化生产及各种工艺变化。
功能特性
1.采用高性能高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;
2.CCD自动定位、软件自动校正;
3.软件界面实时反馈,可实时了解加工状态;
4.高效防尘处理,有效减少设备停机清洁维护周期。
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