伊欧科技是全球领先的激光应用设备制造商。我们为全球客户提供高质量的设备和优质快捷的服务包括：Wafer Grooving, Dicing and Drilling Machine, Wafer Level CSP Marker, Wafer ID marker, all kinds of SEMI and Non-SEMI purposed Laser Markers (Fundamental IR/CO2/Green/UV) with and/or without Built-in Vision, Laser Cleaner, Laser Welder, LCD Trimming System (Laser Short Ring Cutter), Titler and Edge Exposure, ITO Patterning System, Laser Dry Etching System, Glass Marker, PDP Cell Repair, Laser PCB ＆ Substrate Via Hole Driller (CO2 2Beam/UV 4Beam), Embedded PCB Laser Trimmer, PCB & Substrate Marker and PCB & Substrate Cutter, a-si & CIGS thin film solar cell scriber&deletion, Crystalline solar cell drilling & doping and edge isolation等等各种应用市场。我们特别开发的多光路激光打标机被称做是激光打标界的重大革命，它能使客户以最低的生产成本取得最大的生产效能。伊欧科技的总部在韩国，在中国、台湾及全球十多个国家有着广泛的销售和服务网络。
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伊欧科技是全球领先的激光应用设备制造商。我们为全球客户提供高质量的设备和优质快捷的服务包括：晶片开槽, 切割和钻孔机器, 晶片级CSP打标设备, 晶片ID打标设备, 多种多样的SEMI和Non-SEMI 为主的激光打标设备 (基本的 红外光/二氧化碳/绿光/紫外光) 包括和/或者不包括内置视觉系统, 激光清洁器, 激光焊接, LCD 调整系统 (激光短环形割开器), 打码及边缘曝光机, ITO 图形形成系统, 激光干法刻蚀系统, 玻璃打标器, PDP 细胞修复, 激光PCB和Substrate Via 钻孔(CO2 2光路/UV 4光路)，埋入式PCB激光切线机，PCB和Substrate的激光打标和切割。我们特别开发的多光路激光打标机被称做是激光打标市场的重大革命，它能使客户用最低的生产成本取得最大的生产效能。伊欧科技的总部在韩国，在中国、中国台湾地区及全球十四个国家有着广泛的销售和服务网络。
EO Tech. is the world leading laser application manufacturer
EO Technics is the world leading laser application manufacturer. To provide the qualified products and the very speedy service to the world-wide customers with various products which includes: Wafer Grooving, Dicing and Drilling Machine, Wafer Level CSP Marker, Wafer ID marker, all kinds of SEMI and Non-SEMI purposed Laser Markers (Fundamental IR/CO2/Green/UV) with and or without Built-in Vision, Laser Cleaner, Laser Welder, LCD Trimming System (Laser Short Ring Cutter), Titler and Edge Exposure, ITO Patterning System, Laser Dry Etching System, Glass Marker, PDP Cell Repair, Laser PCB & Substrate Via Hole Driller (CO2 2Beam/UV 4Beam), Embedded PCB Laser Trimmer, PCB & Substrate Marker and PCB & Substrate Cutter, a-si & CIGS thin film solar cell scriber&edge deletion, Crystalline solar cell drilling & doping and edge isolation...etc. EO Technics has its headquarter in Korea and its branch offices in China, Taiwan and other 10 countries.
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面，在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化，可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级。
WSCSP是新的半导体制造技术，是指与以往的将加工晶片切成芯片碎片再送入下一工序的方式不同，是将所有的半导体制造工序制造成晶片水平，然后才按芯片分类进行分配的工序技术。CSM系列是WSCSP工序上最佳的打标设备，它能将由半导体芯片组成的晶片上面几何学的信息用画面识别；这样使它能够不对晶片背面的芯片造成损坏并进行打标。此种打标方式是以往所没有尝试过的新工序 CSM系列适用于4-12英寸大小的所有晶片；提高了打标精确度；防止顾客因稍微不注意和意想不到的情况而造成高价晶片损坏的情况发生，从而提高了稳定性。CSM系列可以完全自动执行打标检查；内置可以预测激光扫描的温度特性系统，可将激光打标设备经常出现的、因热影响等产生的打标错误防范于未然。识别半导体上端的形状，不给晶片背面的芯片造成损坏，将产品及画面信息用激光进行打标(Ultra stable diode-pumped Nd:YAG green laser)。
| Model | CSM2000 | CSM3000 |
Laser head | Marking area(mm) | Up to 200 Ø | Up to 300 Ø |
Line width(㎛) | 30~50 | 30~50 | |
Max. marking speed(㎜/sec) | 3000 | 3000 | |
Controller | CPU | Pentium4 | |
RAM | 512MB | ||
HDD | 80GB | ||
OS | Window2000 | ||
Utilities | Laser electricity | 220VAC | |
Pneumatic | 4~6bar, -60~-80kPa | ||
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