INNOLAS SEMICONDUCTOR GMBH是德国一家专注于半导体、化合物及LED行业的高品质晶圆激光打标机以及晶圆分选机制造商。

为了每个客户的个性化需求，我们使用不同的光学设置，以在每个半导体材料上实现理想的工艺质量。我们的InnoLas Nanio激光器专门用于晶片刻码，有助于避免对后续工艺步骤产生负面影响。

我们的产品提供以下应用的解决方案：

• 晶片ID的晶片激光刻码，直径从2“ - 450 mm
• 根据晶片的ID、厚度及重量分选，直径从2“ - 450 mm
• 晶片缺陷目视检测及分选

省钱，省心，激光加工服务-首选-福唐激光-一站式服务平台：品类全、精度高、质量好、价格优惠、交期及时！新用户首次体验享500元优惠！

InnoLas Photonics GmbH

工业激光。功能强大。可靠。德国制造。
InnoLas Photonics设计和制造工业激光器，用于高精度
微加工应用，如光伏，
电子和半导体制造或激光打标，焊接，点焊和塑料焊接
。
InnoLas Photonics在世界各地的销售办事处为客户提供
优质的激光解决方案，并且不影响品质。

 IL C3000 Wafer Marking System

•        300mm Wafer

•        Particle free softmark process

•        Class 1 minienvironment

•        High throughput up to 180 wafer per hour

•        Vacuum and Edge Grip Handling

•        300毫米晶圆

•        无颗粒软打标记工艺

•        1级迷你环境

•        每小时高达180个晶圆的高产量

•        真空和边缘握把处理

IL 2000 Wafer Marking System

•        200mm Wafer

•        Edge Grip or Vacuum handling

•        Particle Free Softmark laser process

•        Up to 200 wafer per hour

•        200mm或以下晶圆

•        边缘握把或真空处理

•        无颗粒Softmark激光工艺

•        每小时多达200个晶圆

IL 2600 Wafer Sorting System

·        Split, merge and sort 2

·        Up to 6 open cassette loading/unloading stations

·        Vacuum- or edge grip handling available

·        Throughput sorting: 300 wafers | hr

·        Throughput transferring: 600 wafers | hr

•          拆分，合并和排序2

•          多达6个打开式盒装载/卸载站

•          可提供真空或边缘抓握处理

•          排序产能：300个晶圆|小时

•          转移产能：600个晶圆|小时

IL 3000 Wafer Marking System

•          300mm Wafer

•          Vacuum handling

•          Deepmark laser process for unpolished wafers

•          Up to 160 wafer per hour

•        300mm晶圆

•        真空处理

•        用于未抛光晶圆的Deepmark激光工艺

•        每小时高达160个晶圆

• Split, merge and sort 300mm wafers
• Up to 7 automatic FOUP Loadports
• ISO 3 minienvironment (ISO 14644-1)
• Suitable for PGV, AGV and OHT loading
• Can be used as a wafer transfer module integrated with a measurement or inspection tool (EFEM)

•        拆分，合并和分类300mm晶圆

•        多达7个自动FOUP装载端口

•        ISO 3迷你环境（ISO 14644-1）

•        适用于PGV，AGV和OHT装载

•        可用作与测量或检测工具（EFEM）集成的晶圆传输模块

激光加工服务-首选-福唐激光-一站式服务平台：

品类全、精度高、质量好、价格优惠、交期及时！

新用户首次体验享500元优惠！

福唐智能-激光加工-激光智能制造云商平台

福唐红中国红，苏州福唐智能科技有限公司是一家高科技智能制造企业，首创ASM概念，贯通激光加工脉络，提供一站式数字化激光加工服务，是您值得信赖的工业互联网激光云平台。已创立福唐星公益《关爱下一代做更有爱的家长》传播梦想之爱，铸造品牌形象，传播激光之美，引领科技亲子，铸就福唐梦中国梦。