苏州图森激光有限公司是一家由国家“千人计划”特聘专家创办的高新技术企业,专注于高端激光制造设备的研发、生产和销售。公司生产的产品广泛应用于电子显示、光伏发电、新一代汽车、医疗、光通信和传感等行业,精于玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆性材料的高精密制造,加工速度和精度国际领先。
公司研发团队主要由留美博士组成,掌握国际先进的激光加工技术,自主研发激光器,在中国拥有30多项发明和实用新型专利。公司被认定为国家级高新技术企业,荣获多项高新产品和体系认证,承担国家“863”重点高技术研究项目。
图森激光秉承“创新、务实、发展、共赢”的企业精神,立足行业高端,致力于为客户提供定制化的激光加工解决方案,始终以专业的技术实力和优质的服务满足每一位客户的期望。
玻璃激光钻孔设备
图森激光依托丰富的激光技术和应用经验,针对玻璃材料提供整套的专业解决方案,研发生产的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,广泛应用于太阳能、半导体、平面显示、电子、医疗、家电等行业的玻璃钻孔与切割,特别是针对超薄玻璃加工具有明显优势。
产品特点
- 效率高:采用进口光纤激光器,光束质量好,加工速度快;
- 精度高:采用进口的高精度振镜,配备高稳定性工作平台;
- 良率高:加工一致性好;
- 低能耗:节能环保,耗电量低;
- 低维护:非接触式加工,无耗材,运行成本低,光路免维护。
纳秒绿光玻璃钻孔设备参数表 | ||
型号 | TS-GD01 | TS-GD02 |
加工速度 | 20mm/s @ 0.5mm厚玻璃 | 30mm/s @ 0.5mm厚玻璃 |
可加工玻璃厚度 | 0.03-8mm | |
最小加工孔径 | 0.05mm | |
崩边 | ≤100µm | |
加工精度 | ≤±15µm | |
激光器 | 绿光纳秒光纤激光器 | |
加工幅面 | 600*400mm(可定制) | |
供电 | AC220V/50Hz | |
冷却方式 | 恒温水冷 |
应用领域:
- 太阳能玻璃的钻孔加工
- 手机盖板玻璃的钻孔与切割
- 显示玻璃的钻孔与切割
- 半导体晶圆的加工
- 光电玻璃的钻孔加工
- 石英玻璃与镀膜玻璃的精密加工
- 超薄玻璃的精密钻孔与异形切割
- 其它微孔加工
皮秒激光加工设备
图森激光研发生产的皮秒激光加工设备,采用领先技术的光纤皮秒激光器,可实现精密微细的加工应用,解决玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅片等硬、脆性材料的精密加工难题。设备加工精度高、质量好、速度快,性能稳定,目前已在蓝宝石和陶瓷加工等领域进行了成功应用,为客户提供先进和完善的激光加工解决方案。
产品特点
- 效率高:采用进口激光器,光束质量好,加工速度快;
- 精度高:采用进口的高精度光路系统,配备高稳定性工作平台;
- 良率高:加工一致性好;
- 低能耗:节能环保,耗电量低;
- 低维护:非接触式加工,无耗材,运行成本低,光路免维护。
参数 | 规格 | ||||
波长 | 515nm (绿光) | 1030nm (红外) | |||
激光器 平均输出功率 | 10W | 15W | 30W | 60W | 90W |
脉冲能量 | 10µJ | 10µJ | 30µJ | 30µJ | 30µJ |
重复频率 | 1MHz | 1.5MHz | 500kHz | 2MHz | 3MHz |
脉冲宽度 | 50ps | 50ps | 50ps | 50ps | 50ps |
光束质量M² | < 1.3 | ||||
输出功率 稳定性 | ±5% | ||||
冷却方式 | 恒温水冷 |
应用领域:
- 蓝宝石手机屏切割
- 手机HOME键钻孔
- 摄像头保护镜片切割
- 手表盖板加工
- 蓝宝石衬底加工
- 碳化硅晶圆切割
- 显示面板钻孔和切割
- 精密打孔和异形切割
电子玻璃激光加工
图森激光可根据客户电子玻璃的加工需求定制激光设备方案,也可提供各种电子玻璃钻孔和切割的代加工服务。
苏州图森激光有限公司自主研发的光纤激光加工设备,可以对各种不同材质的薄玻璃进行多种类型的精密加工。就玻璃打孔而言,加工孔径可以小至0.1mm,大到50mm以上,可以产生接近零锥度的通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔或其它特殊孔型。对于0.5mm厚度的玻璃而言,线切割速度达到30mm/s以上,在行业中处于领先一倍的水平。
图森激光在高质量、高精度、高效率、绿色制造、数字化的光电薄玻璃精密制造中有着突出的优势。
我们可根据客户电子玻璃的加工需求定制激光设备方案,也可提供各种电子玻璃钻孔和切割的代加工服务。
半导体玻璃基板激光加工
随着激光技术的不断革新以及半导体制造业发展迅速,激光技术已经深入半导体行业,激光加工设备在半导体领域取得成功应用。 高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域,激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等,已取得不错的应用成果。
苏州图森激光有限公司自主研发的光纤激光加工设备,可以对各种不同材质的硬脆性材料进行多种类型的精密加工。就玻璃打孔而言,加工孔径可以小至0.1mm,大到50mm以上,可以产生接近零锥度的通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔或其它特殊孔型。对于0.5mm厚度的玻璃而言,线切割速度达到30mm/s以上,在行业中处于领先一倍的水平。
图森激光在高质量、高精度、高效率、绿色制造、数字化的玻璃、蓝宝石和陶瓷精密制造中有着突出的优势。
我们可根据客户的加工需求定制激光设备方案,也可提供半导体玻璃基板钻孔和切割的代加工服务。
石英玻璃激光加工
图森激光可根据客户对石英玻璃的加工需求定制激光设备方案,也可提供各种石英玻璃钻孔和切割的代加工服务。
超薄玻璃激光加工图森激光可根据客户超薄玻璃的加工需求定制激光设备方案,也可提供各种超薄玻璃钻孔和切割的代加工服务。
苏州图森激光有限公司自主研发的高重频515nm纳秒光纤激光加工设备,可以对各种不同材质的薄玻璃进行多种类型的精密加工。就玻璃打孔而言,加工孔径可以小至0.1mm,大到50mm以上,可以产生接近零锥度的通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔或其它特殊孔型。对于0.5mm厚度的玻璃而言,线切割速度达到30mm/s以上,在行业中处于领先一倍的水平。
图森激光在高质量、高精度、高效率、绿色制造、数字化的超薄玻璃精密制造中有着突出的优势。
我们可根据客户超薄玻璃的加工需求定制激光设备方案,也可提供各种超薄玻璃钻孔和切割的代加工服务。
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