该设备主要是在氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料进行激光划线、钻孔和切割加工，也适用于其他硬脆性材料加工。经过多年的沉淀和完善，该设备已能更好的适用工业化市场的严苛要求，为客户的出货提供优质的保证。
晶圆激光应力诱导切割设备
本设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工
全自动玻璃倒角激光加工设备AGC20
该设备主要用于显示玻璃屏体倒角加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
全自动偏光片激光切割设备CLPC65
该设备主要用于显示玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
全自动柔性OLED模组激光精切设备
该系设备主要用于柔性OLED模组精修加工，主要是将OLED面板+POL一起用激光切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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