公司简介

功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。

钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/Mo C u /Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却 IGBT 模块、RF功率放大器、LED 芯片等各种产品，可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉材料和引线框架。

我们可以按照客户要求提供以上各种材料的板材和成品。如果需要，也可以提供镀镍、金产品。

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