公司简介
深圳市艾贝特电子科技有限公司成立于2005年，是一家全球性激光超精密微电子焊锡系统专业供应商，公司始终专注于焊锡工艺技术的研发和创新，先后通过50多项专利证书、10余项发明专利，荣获国家高新技术企业、深圳高新技术企业、深圳百强企业、3A企业、CE认证、ISO等荣誉证书.公司经营历经十四载，从产品的研发实力、生产规模、技术水平、市场占有量、服务效能等居国内外同行业领先主导地位。以客户为本，给予客户最佳的生产成本解决方案和服务，是我们恒久不变的企业理念。
深圳市艾贝特电子科技有限公司
SHEN ZHEN ANEWBEST ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
中国(含港澳台) |
光学生产技术 | 激光加工系统
光学 | 电气工程/电子/半导体 | 汽车工
http://www.anewbest.com
产品介绍：
产品从轨道流入焊接工位，CCD照像识别后锡丝牵引机构定量拉送锡丝至待焊部位，激光镭射锡丝完成焊接。
技术优点：
1、有铅和无铅混合工艺，只需要更换焊丝，无污染，定量送锡无浪费 ；
2、无需加涂助焊剂，无需整版加热，耗能低，完美解决翘曲问题。
3、适用大小：批量、焊点少，焊点很难接近，内层难度高的产品。
4、采用德国激光系统，运用激光、测温、CCD同轴的方式进行焊接。
5、视觉系统识别、定位焊点，采用三轴运动系统将待焊产品运动到指定位置（激光位置），Z轴自动调整激光焦距以及送丝高度。
6、激光系统运作，输出激光的过程中送丝机构进行自动送丝，锡丝熔化，完成焊接。
1、基本工作方式：激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
2、技术优点：
2.1 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ；
2.2 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ；
2.3 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ；
2.4 锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ；
2.5 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；
2.6 焊接质量稳定，良品率高 ；
2.7 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求
3、应用领域：
激光焊接机适用于FPC与PCB的微小连接及成夹角的连接，即立体焊接，同时可用于BGA植球。可对焊点进行工艺订制，即不同焊点采用不同焊接并艺焊接。
3.1 微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接，手机摄头模组。
3.2 军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
3.3 其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。
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