Low-k晶圆切割代工服务-Laser Grooving代工-半导体领域

背景：

随着芯片集成度的不断提高，线宽越来越小，RC时延、串扰噪声和功耗等越来越成为严重的问题。low-k(低介电常数)技术在这样的背景下产生并逐渐应用到集成电路工艺中。low-k材料代替SiO2能够进一步提高芯片的速度；Low-k材料被引入的节点： 65nm以下集成电路;先进封装公司纷纷采购low-k晶圆切割设备：如台积电已经导入20nm制程，低k电介质绝缘薄膜的使用日益增多，low-k晶圆激光刻槽设备需求增多，以满足先进封装的需求。

技术难题：

在封装过程中，传统的机械晶圆切割技术在切割过程产生的碎片，崩边，污染，分层与剥离等不良现象无法满足下一代集成电路的生产需求 。

技术解决方案：
激光刻槽+传统切割应用范围小于65nm超大规模集成电路晶圆（low-k晶圆）。

激光加工工艺流程：

切割效果：

The laser light transmit surface passivation layer then absorbed by lower layer due to material characteristic. 

下一代laser grooving技术：

We researched thermal management using short pulse or short wavelength laser

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