切割能力适用于SIP封装、基板、PCB、FPC等产品异型切割适用材料 树脂 、FTR、半导体、陶瓷、聚合物等……适用行业 半导体、PCB，FPC，薄膜电路等……
省钱，省心，激光加工服务-首选-福唐激光-一站式服务平台：品类全、精度高、质量好、价格优惠、交期及时！新用户首次体验享500元优惠！
专业的事交给专业的平台！
我们所处的世界，材料已经进入到纳米时代。对材料进行加工，微细程度和敏感无损要求，前所未有。机加工方法，刀切刃削，直接接触，精细度有限。对材料有挤压、剪切、振动等多种负作用，伴随冷却水、清洗水、切屑、粉尘的清洁问题，加之明显的热效应，难以满足微细加工需求。激光加工技术，与机加工相比，不用刀具，非接触加工，污染小，热影响区也明显减小。利用UV激光，常见波长355纳米，聚焦后单位能量密度更高，能破坏材料原子间相互结合之键，使材料分裂而离析。这就使有机材料加工和多种陶瓷的精密加工成为可能，广泛用于SIP芯片塑封外型切割、电路板分板、软板钻孔、陶瓷及LTCC打孔和分割等等。
对于更高端的激光加工需求，可以选用皮秒激光加工设备，因为皮秒激光与物质作用时间极短，热量来不及传导，没有透射、反射损失，光化学作用也不明显，被加工物质发生电离，成为离子而汽化被清除，是一种更为清洁的激光加工技术，可轻松的切割胶层、高分子载膜层，铜箔等，侧壁光洁清楚，无焦化、烧结、变脆、微裂等现象。
激光安全等级：CLASS 1,全封闭机柜设计设备稳定性好，采用花岗岩机台设备精度高，采用X/Y轴直线电机驱动高精度视觉影像系统，可进行靶标定位定位精度: ≤±5μm重复定位精度: ≤±2μm德国开发软件：支持CAM, LMD, Gerber/x, DXF等软件格式激光加工幅面：>300*300mm配置专用吸附治具：便于IC，模组切割取放激光切割宽度：50-200um可调激光切割材料厚度：标配<1mm,可选配更高配置产品加工良率高，降低损耗成本专用吸尘系统，配备专用德国电机高负压激光粉尘吸尘器，避免异味及粉尘污染
Drilling 打孔设备Minimum via diameter最小孔径: <5umCutting/Etch/Scribing 切割/刻蚀/划线设备Minimum width切割宽度：<10umMinimum depth刻蚀深度:<1um, Substrate damage-free基材无损Mark打标设备Minimum size of data matrix code最小二维码:<100umWelding焊接设备Laser Plastic Welding(LPW)塑料焊接技术3D print 3D打印技术设备SLA光固化,SLS选择性激光烧结,SLM选择性激光熔化New technology新技术-fs laser etc.飞秒激光等设备……
激光加工服务-首选-福唐激光-一站式服务平台，省钱，省心：
品类全、精度高、质量好、价格优惠、交期及时！
新用户首次体验享500元优惠！
laser@ftiworks.com
福唐智能-激光加工-激光智能制造云商平台
福唐红中国红，苏州福唐智能科技有限公司是一家高科技智能制造企业，首创ASM概念，贯通激光加工脉络，提供一站式数字化激光加工服务，是您值得信赖的工业互联网激光云平台。已创立福唐星公益《关爱下一代做更有爱的家长》传播梦想之爱，铸造品牌形象，传播激光之美，引领科技亲子，铸就福唐梦中国梦。
扫一扫在手机上阅读本文章
