芯片是核心器件，如在集尘电路领域半导体芯片，在生物芯片领域，在光通信和激光领域的激光芯片，激光加工是芯片制造的必要工艺。
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2,激光开封分析设备Laser Decap
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4,碳化硅等功率器件切割打孔设备-SiC Cutting and drilling
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……
在这里我们转发一下央视新闻的一个科普：
别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓
但是在显微镜下，如同街道星罗棋布，无数的细节令人惊叹不已。
原来，指甲盖大小的芯片，上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。
为了让这些纳米级的元件“安家落户”，芯片在投入使用前，要经历上百道工序的纳米级改造……
芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！
那么，目前中国“芯”处在什么阶段？又面临着哪些问题？
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