厚度300μm石英玻璃，最小加工孔径50μm通孔，出入孔锥度＜5μm；
对厚度小于0.5mm玻璃片，热影响<5um切割崩边小于10μm（熔融石英）；
厚度50μm不锈钢，最小加工孔径10μm通孔；
厚度50μm聚酰亚胺薄膜，最小加工孔径小于30μm；
可对钽酸锂沉底加工30μm深，10μm宽的盲槽；
可对金刚石沉底加工100μm深，30μm宽的盲槽；
石英、玻璃快速切割工艺，可辅助其他条件实现。
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