硅、锗、锡在金中的固溶度都较小，在富金端形成共晶型状态图，共晶成分的含金量很高，这些元素都使合金的熔点急剧下降，共晶温度很低，Au96.85Si3.15，Au88Ge12，Au80Sn20的共晶温度分别为363℃，356℃，280℃。共晶合金的耐蚀性和导热性良好，在微电子工业中有重要作用，主要作为低温钎料和半导体欧姆接触材料。
铟合金预成型焊片
铟的熔点低, 沸点高, 对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料, 包括金属和非金属, 故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列, 其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性, 目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。栢林材料提供各种铟合金焊片，如纯In，In52Sn48，In50Sn50，In97Ag3，In66Sn34。
银合金预成型焊片
银基焊料通常是以银或银基固溶液为主的合金。这类焊料具有优异的工艺性能，熔点不高，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛应用。
锡合金预成型焊片
锡基焊料是在电子制造业中最常见的焊料，也是应用最广泛的焊料。栢林材料提供各种锡基焊料。
1.Sn-Pb系焊料片，如Pb37Sn63，Pb92.5In5Ag2.5，Pb92.5Sn5Ag2.5；
2.Sn-Sb系焊料片，如Sn90Sb10，Sn97.5Sb2.5；
3.Sn-Ag-Cu系焊料片,如SAC305,SAC405,SAC105,Sn96.5Ag3.5Cu0.5；
4.Bi58Sn42焊料片，Bi58Sn42焊料片具有高的强度与抗疲劳寿命，已被广泛应用于电子消费品和计算机设备中。
预覆金锡焊片IC封装盖板
IC器件气密性封盖时，需将封装壳体、金锡焊片和盖板纵向叠合，后进行平行缝焊或者熔封焊。但由于受到焊片本身平整度和焊接工艺的影响，不仅操作不便，焊接成品率也不高。栢林电子改进了国外的工艺，用特殊工艺将金锡焊片固定于盖板上，而不引入任何影响焊接的粘接剂。从而客户在封盖时，只需将盖板准确放置在壳体上，使烧结变得容易。气密合格率搭99%。
预成型焊片SMD载带
载带主要应用于电子元器件贴装工业，将预成型焊片承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方缝合盖带形成闭合式的包装，用于保护预成型焊片在运输途中不受损坏和氧化。使用时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引精确定位，用机械手将预成型焊片放置在合适的位置上。
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