典型客户激光应用(合伙人制激光研发创新生态)
Plan Optik AG, the leading manufacturer of wafers from glass and quartz for Semiconductor and MEMS applications,
典型激光应用:玻璃晶圆激光加工-.石英激光钻孔-硼硅玻璃-晶圆倒点穿孔玻璃-硅晶圆激光加工-雷射编码(laser marking)-激光解键合laser debonding-激光图形化laser pattern-
应用领域:
Plan Optik 为业界加工结构型晶圆的技术领导制造厂商。这些晶圆在消费性电子,汽车,航空航天,化学和制药等产业部门为主要配件,在 MEMS 科技的多种应用中同时扮演重要角色。玻璃晶圆,玻璃与硅结合的晶圆,或石英晶圆的加工尺寸最大可生产到直径 300 mm。Plan Optik 所生产的晶圆具有达到 Angström(埃, 十万分之一 mm)等级的高精密表面加工,这是透过使用该公司独自开发的 MDF 精密抛光制程加工而成。Plan Optik 晶圆可以针对特殊应用的结构加工以及复合材料的结合物加工控制到相当小的加工公差。
透过子公司 Little Things Factory 和 MMT,Plan Optik 成立了微流量系统事业部,是全球少数可提供成套微流量系统的厂商之一。这是一个应用持续开发具有高潜力的市场,例如在医学和化学产业。微流量系统的产品与目前晶圆加工技术的核心业务,同样具有相当大的成长潜力。
Plan Optik 公司在晶圆上整合光学,电子或化学功能,并能将其应用在 MEMS 产业的丰沛经验,使 Plan Optik 成为业界国际级制造商的首选合作伙伴。Plan Optik 透过成熟的专业知识与国际知名厂商如欧司朗(Osram),英飞凌(Infineon),摩托罗拉(Motorola),三星(Samsung),汉威联合(Honeywell),博世(Bosch)等等一同合作开发高科技晶圆的应用。
Plan Optik 开发与制造客制化用途的晶圆,透过在晶圆上的结构加工与复合材料组合,达到所需的功能。这些晶圆后续可切割成独立的元件,在各种应用上扮演主动元件的角色,达到所寄予的特定功能。Plan Optik 的产品已直接供应给国际知名大厂进行量产。
Plan Optik 的晶圆已被使用许多应用上,例如量产车前头灯的高功率 LED 照明技术。为了生产这个产品,Plan Optik 供应结构加工过的复合材料组合晶圆做为发光二极管的封装材料,配合光的几何特性和车前头灯的色温设计达到所需的功能。除了保护用途外,Plan Optik 所提供的产品也充份满足了光学特性的功能需求。
在消费性电子产品的领域,Plan Optik 的晶圆也可以应用在手机相机的制造。以晶圆加工为基础,使用玻璃作为原料来生产感光元件,也就是业界通称的 CMOS 影像感测器。在这种应用上,Plan Optik 的晶圆除了当作载具玻璃外,也扮演光学元件的角色。
除了在汽车部门的先进应用(辅助驾驶系统的传感器, 引擎控制)以及消费性电子产品(LED 投影机),由Plan Optik 的创新微结构加工零件解决方案也可使用于例如医疗保健领域(微剂量供药系统,实验室晶片)和太空(定位与起动传感器)。
Plan Optik 在使用先进制程的 5000 平方公尺的工厂以及 70 名训练有素的专业员工环境下生产高品质的晶圆。品质管控符合 ISO9001 认证要求以及国际汽车标准 TS16949 车厂认证。Plan Optik 的环境管理是按照 ISO 14001 标准来进行。我们在无尘室的环境下进行晶圆的生产与包装,并仍有空间可持续扩充产能。
Plan Optik 自 2005 年起在法兰克福证券交易中心挂牌成为上市公司,证券代号为 A0HGQS。
激光在Planoptik应用:
玻璃属于硬脆材料的一种,传统机械加工容易产生内部应力,从而导致碎片,激光经过多年的发展,成功解决了用激光加工玻璃的难题,激光加工玻璃是无接触加工,不产生机械应力,加工精度高,崩边尺寸小,在一些应用方面优于传统加工方法,激光加工玻璃,新技术解决了易碎,易崩,加工效率低等问题,提高玻璃加工质量,有利于传统企业转型高端制造。
激光玻璃加工效果展示
1,激光打孔-任意形状开孔-玻璃微孔加工
2,激光对位加工,保证同心度
3,高质量激光加工,几乎无崩边,玻璃高径深比激光加工,可达1:20,可应用于半导体领域
激光加工玻璃生物芯片,微通道芯片,用于生物医疗检测等
超薄玻璃激光加工,适用于3D显示,3D玻璃,手机玻璃等。
手机玻璃加工,效能高,良率高
玻璃内雕工艺品,纯净精美
激光玻璃内部直写
激光二维码,眼镜打标,镀膜玻璃打标
飞秒激光玻璃改性,改变折射率,光学衍射等。
玻璃微管切割
玻璃激光焊接
玻璃内部二维码微蚀激光加工服务,隐性二维码激光内雕技术,图片下方为一根头发丝,激光微蚀的二维码细如发丝,极为精细,即使用一般显微仪器也很难观察,俗称隐形码,具有一定的防伪功能
Laser patterning is used for small feature sizes down to 20 microns. Patterning of different layer depths typically requires different process runs. Between each run, alignment to the previous layer is mandatory. In laser patterning, different layers will be processed in one run. No alignement will be necessary which increases layer to layer accuracy dramatically.
Compared to other common patterning techniques such as wet-chemical etching or sand blasting, laser patterning enables much higher aspect ratios and leads to a much better accuracy and very smooth patterned edges.
以上由激光平台整理。
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