德中激光精密切割设备DirectLaser S2获得2019 SMT Vision Award(远见奖)。
德中技术发展股份有限公司,系中德合资企业,开发、生产电路板快速制作系统,激光精密材料加工设备。设备包括:电路板钻铣机DM300、PCB孔化和层压设备、电路板激光成型与切割设备DL500、紫外激光精密加工设备DL500U、皮秒激光精密加工设备DL600P。
德中公司,致力于推动电路板技术朝轻型、快速和柔性制造方向发展,拥有多项专利,综合激光、软件、材料、机械、化学技术的优势,提供包括技术窍门、设备和材料在内的整体方案,使PCB制作像打印一样快捷、容易。
德中设备,专门为研发部门、实验室、教学单位的应用设计制造,精度高、功能多、加工速度快、小巧精致、操作简单,适用于制作电子产品需要的多种高难加工,适用于和电路板打样以及小批量、多品种PCB生产。
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这一久负盛名的奖项,代表SMT行业对过去一年内对中国电子制造业的快速发展已作出杰出贡献的国内外SMT设备、材料和服务供应商。
德中率先推出专用于SMT行业的紧凑型紫外超短脉冲设备DirectLaser S2,解决了SMT产线因基板材料变化而产生紧凑型紫外皮秒设备的需求难题,此次获奖是行业对该设备的认可,也会激励德中同事继续努力,不断推陈出新,推出更多让客户满意的设备!
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