德中技术将于2019年5月7-9日参展在德国纽伦堡举办的SMTconnect展会。SMTconnect展会是SMT领域在欧洲最大的展会，其前身是SMT HYBRID PACKAGING展会，该展会已有近30年的历史，本次展会启用SMTconnect这一新名称，旨在开发人员、制造商、服务提供商和用户建立持久的连接，成为以解决方案为导向的展会。
本次德中技术展出的DirectLaser M3与DirectLaser S2两个系列针对SMT行业的设备与SMTconnect展会的新主题完美契合，这两个系列的设备综合了数据处理软件、自动化配套、应用技术与工艺经验，力求为客户生产技术更新提供完整的解决方案。
DirectLaser M3设备，是德中新推出的针对SMT焊膏漏印模板切割的专业机型。与市场上同类设备相比，DirectLaser M3匹配最新版焊膏漏印模板专用数据处理软件CircuitCAM 7 Pro，融入强大的库功能及产线数据匹配功能，为客户工艺更新及良率提升赋予强大的动力。
本次参展的DirectLaser S2系列激光精密切割设备正是刚刚获得2019 SMT Vision Award大奖的明星机型，为用户提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的整体解决方案。
可以根据不同的材料、热影响及速度要求，选择适合的激光器种类。新的DirectLaser S2设备可配置的紫外纳秒激光平均功率高至40W，紫外皮秒激光主推功率为36W，紫外绿光平均功率也可高达80W。
德中技术本次还会展出工业吸尘设备VC220，这也是德中工业吸尘设备首次在欧洲展出。
此外，德中技术法语地区的合作伙伴CIF与俄语地区的合作伙伴SMTtech也将在德中技术展位相邻展位独立参展，共同打造欧洲市场推广基础。
德中（天津）技术发展股份有限公司，系中德合资企业，开发、生产电路板快速制作系统，激光精密材料加工设备。设备包括：电路板钻铣机DM300、PCB孔化和层压设备、电路板激光成型与切割设备DL500、紫外激光精密加工设备DL500U、皮秒激光精密加工设备DL600P。
德中公司，致力于推动电路板技术朝轻型、快速和柔性制造方向发展，拥有多项专利，综合激光、软件、材料、机械、化学技术的优势，提供包括技术窍门、设备和材料在内的整体方案，使PCB制作像打印一样快捷、容易。
德中团队诚挚邀请您，于2019年5月7-9日，光临德国纽伦堡展览中心Hall4-558号展台，我们期待与您就激光精密加工技术现场交流。
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