在苏州邂逅 | 德中5G时代激光应用新技术

2019年6月21日美丽的苏州金鸡湖国际会议中心，举办SbSTC一步步新技术研讨会。德中技术继3月份成功登陆深圳站后，再一次参加了苏州站研讨会，为您展现《SMT行业激光分板加工技术新趋势》,了解更多激光应用新技术。

德中技术的激光客户经理冶忠领先生作为特邀嘉宾，发表主题为5G时代PCB/SMT中的激光新应用现场演说，他运用丰富的专业知识，先进的技术支持，充分展现了德中技术在激光应用领先的新技术，得到在场嘉宾的一致赞誉。

德中，成立于1998年，系中德合资企业，开发、生产激光精密材料加工设备，及电路板快速制作系统。硬件技术、软件技术、应用经验是德中的技术基础及产品优势，将三者有机结合，综合运用，并不断的创新，超越自我，使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备，拥有“窍门软件化，经验产品化”的特色，凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势，不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求，开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。

德中技术在5G线路板激光加工领域有丰富的实践经验，并针对5G材料激光加工的工艺特点，专门开发了脉冲自动跟随等相关模块，并已在多个相关量产项目中投入实际应用。相信德中技术本次专题报告必将成为此次会议人们热议的话题与关注对象。

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