半导体微精密加工

技术需求背景：随着半导体微精密加工、测试（探针卡）治具技术及印刷线路板（PCB）向高密度、高速互连方向的发展，PCB导通孔、探针卡（治具）孔急速走向直径0.01　mm以下的微小化，对加工：线宽、孔径、深度、光洁度、精度等，同时对加工：速度、效率、连续性的要求越来越高；设备越来越昂贵，设备运转环境越来越严格。

其中无论采用任何加工技术、精密设备运转都与排泄、热效应、压力、湿度等环境，因微弱的变化都会影响到加工精度、产品质量。本辅助系统可解决以上环境问题所带来的副作用，加工难题。提高加工精度、能力、效率的80%以上，使刀具、设备的耐久性提高叁倍以上，为设备、仪器长久的正常运行提供有力的保障。

1：技术原理：采用空气动力学、精密自动控制等原理，瞬间将产生连续的高速、高压、高真空、超低温气体(可达零下40C)，对加工刀具、钻头、工件及高速运行设备摩擦产生高温区域，进行冷却、排泄、真空、超声波、等离子、除尘清洁等技术进行系统整合，从而提高产品的加工精度及效率，保证精密设备连续可靠运行时间。

2：应用范围：

   A：半导体微精密加工：晶圆机械及激光划片、切割、封装测试工艺及

设备；

B:微孔加工领域：机械、激光、微蚀刻（EMS）工艺及设备;

C:高速飞行器、精密武器、精密仪器设备等领域；

         D:精密生物、医疗、手术器械及设备；

         F: 高速运转、摩擦设备产生的高温需要局部冷却区域。

         H:超大型机械高精度加工领域及设备；

3：各子系统描述：

A:产生超低温子系统：由常温至零下40度C（可调至自动恒温），对工件

及刀具进行冷却，可通过调试将热效应影响降低至零；

B:低温高气压子系统：对工件、刀具的残余物进行剥离，吹开刀具、工件、高速运转设备部件及的残余物同时，通过刀具、加工路径、典离子等方式将冷气带入加工作用区域，在加工即时保持合适的温度、湿度、压力、清洁等环境；保持刀具及工件之间即时如新；不用担心残余物对刀具、工件带来的负面影响；

C：高真空负压子系统：用于加工区域的残余物排泄，保持加工区域及

机台的干净环境，将环境污染降到零。（根据使用要求环境进行设计）

D:气源要求：压力6.9KG ；根据不同使用环境要求，另行调整设计

F:电源：220V或者依据已有设备所需电压另行设计；

G:使用环境：干净、无尘、常温、通风条件；