晶圆激光打标机成果转化

科技成果2、“一种激光晶圆打标装置”应用成效简述

“一种激光晶圆打标装置”是我司核心成员自主研发并申报的发明专利，通过公司自行投资转化的形式，形成了一种新产品，已实际产生 “激光晶圆打标机”，本发明提供了 一种 激光晶圆打标装置 ，其在进行激光打标之前， 沿着的移动方向第一密封腔内释放氮气清洁体，对晶圆上预先残 留物进行扫同时利用真空抽第一密封腔内释放氮气清洁体，对晶圆上预先残 留物进行扫同时利用真空抽第一密封腔内释放氮气清洁体，对晶圆上预先残 留物进行扫同时利用真空抽留物的排出；在进行激光打标时，沿着移动方向第二密封腔内释放氮气清洁体对堆积物进行清扫，同时利用真空抽气的排出 。这样能够防止晶圆划伤或割断 。

科技成果3、“一种半导体工件的激光打标方法”应用成效简述

“一种半导体工件的激光打标方法”是我司核心成员自主研发并申报的发明专利，通过公司自行投资转化的形式，形成了一种新产品，已实际产生 “激光晶圆打标机”，本发明提供了 一种 半导体工件的激光打标方法 ，其在进行激光打标之前，先形成应力缓 其在进行激光打标之前，先形成应力缓 冲层，该应力缓在半导体工件受热产生时相的拉或压实现内部 冲层，该应力缓在半导体工件受热产生时相的拉或压实现内部 冲层，该应力缓在半导体工件受热产生时相的拉或压实现内部 冲层，该应力缓在半导体工件受热产生时相的拉或压实现内部的应力平衡，而达到防止工件翘曲的目的。