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晶圆激光打标机详细参数

发布时间:2019-07-06 09:00

晶圆激光打标机详细参数

 

商品规格

Commodity Specification

序号

No

项目

Item

设备描述

Description


商品

Commodity 

产品名称:晶圆打标机
Commodity name: Wafer Laser machine
型号Model: FTR-200I

技术规格Technical Specification

全封闭机柜Fully enclosed frame

晶圆尺寸Wafer Size:≤8inch

专用字体Semi Font: 支持

加工幅面Working area:>100*100mm

高精度扫描系统High accuracy scan system

定位精度Positioning accuracy: ≤±5μm

重复定位精度Repeatability positioning accuracy: ≤±2μ

打标速度Marking speed : >7000mm/s

支持最小字符Minimum size of context:≤0.5mm

支持最小二维码Minimum size of 2D code:≤0.5*0.5mm

支持DXF等软件格式和在线编辑功能
Support DXF software type and online edit function

调焦系统Laser focus adjustment system:支持

专用吸尘系统Vacuum clean system

配有真空吸附平台Vacuum table

激光器指标

Laser specification

激光波长Laser wavelength:1064nm

激光器平均功率Laser average power :20W

激光脉冲宽度Laser pulse width:<50ns

激光器频率Laser frequency:20KHz-200KHz

激光模式Laser Mode:TEM00

激光功率波动范围Laser power Stability:<3%

安全模组

Safety module

激光安全互锁装置Safety interlock for laser

安装光幕防护系统Safety light curtain module

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