LDS方法的优势

高柔性化 －由于激光把计算机里的图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩膜。线路只取决于CAD数据。
模具成本大幅降低 －因为激光线路加工的MID可以用单组分注塑制作出来。

激光是超微细线路制作的理想工具。

高成本效益 －对中小批量生产和微细线路加工有很高的成本效益。

高环保性 －生产中没有利用腐蚀性化学药品。

许多热塑性塑料可以作为采用 LPKF-LDS 方法生产注塑MID元件的材料。由于其广泛的特性,这些材料可以适应各种不同的应用。

原材料选择

·热变形的稳定性很强,适合回流焊 (也适合无铅焊锡)

·具有很好的机械性能

热塑性聚酯 (PBT,PET 及其混合物),基于Pocan (Lanxess公司 )

·很好的机械和电气性能

·其混合物都具有很好的热变形稳定性

交联PBT (polybutylenterephathalate), 基于 Vestodur (Degussa公司 )

·抗游离防火性能

·照射交联性使其具有可以抗高温性能（适合所有焊接工艺）

LCP(液晶聚合物), 基于 Vectra (Ticona公司)

·很好的流动性

·热压下很好的尺寸稳定性

PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)

·很好的表面特性

·很好的机械性能

注塑

可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。这些金属粒子作为还原铜的核子。

除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。（见图）

此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。

可以利用模板印刷进行焊锡涂覆。然而，这只有在表面在同一平面上才是可行的。如果需要在不同的高度上或在腔内进行涂覆，则采用分步注锡的方法是比较理想的。

贴装SMD元件也是一样的。如果所有的元件都在同一平面上，则可以利用标准的自动贴片设备完成自动贴装。如果元件拾取头有 Z 轴调节功能，凸起的表面也可以进行自动贴装。在斜面上和无规则表面上进行自动贴配很复杂，往往需要进行手工贴配。

另外，利用 LPKF-LDS 方法生产的MID部件的 SMD 元件的组装也可以采用芯片接触法如邦定的方法进行。通常采用粗的铝线或粗/细的金线（如直径 25um）进行邦定连接。

塑胶必须和天线配套开，那将来我们不但要开塑胶支架模具，很有可能还要给客户开外壳模具。

需要了解我们公司目前的电镀工艺是否满足LDS电镀工艺的要求。电镀对于LDS来说非常重要。

Molex、Laird Technologies和启碁WNC