以智能手机、可穿戴设备为核心的消费电子产业链已经历近2年的景气度下行周期，除了受科创板开市的影响外，当前支撑消费电子板块上涨的主要逻辑有：一是华为、中兴、vivo等多个品牌5G新机即将在8月密集发布与上市，此外，9月将迎来苹果新品发布会，新机iPhone 11系列将发布，市场或将迎来新的一轮“换机潮”，
考虑到消费电子最大终端市场为智能手机，因此我们聚焦于智能手机市场来投射消费电子近期现状。回顾2019年上半年的智能手机市场，中国乃至全球智能手机市场进入了存量竞争的阶段，但随着2019年后半年5G商用开启，智能手机有望迎来新增长。
01
全球市场
据IDC最新发布的研究显示，19Q2全球智能手机出货量为3.33亿部，同比下降2.3%，环比上升7.2%。其中三星、华为、苹果分别以22.7%、17.6%、10.1%的市场份额占据排行榜前三。
2019Q2，三星全球智能手机出货量达7550万部，同比增长5.6%；华为的出货量为5870万部，同比增长8.3%；苹果出货量为3380万部，是前三名中唯一一个出货量、市场份额均出现下滑的品牌。与此同时，小米、OPPO以3230万和2960万的出货量，以及9.7%、8.9%的市场份额分列四、五位。
根据IDC的统计数据，2018年全球智能手机出货量为14.05亿部，同比下降4.4%。其中华为呈现了逆势高增长的态势。小米得益于海外市场的扩张，2018年出货量为1.2亿部，同比增长29.1%，OPPO、Vivo的出货量增速都在逐步趋缓。相比之下，三星和苹果的表现不及预期，2018年分别出货2.92亿部和2.09亿部，同比下滑7.9%和3.2%。
02
中国市场
中国手机市场依旧面临下降态势，但下降幅度已逐渐趋缓。市场调研机构Canalys数据显示，2019Q2市场总体出货持续低迷，出货仅9760万，同比下降6.6%。
其中，华为出货量为3630万台，位列中国智能手机市场第一，年增长率达到31%，市占额高达27.4%，创造智能手机厂商在中国过去八年以来的最高记录；市场第二、三、四名厂商Vivo、OPPO、小米出货量分别为1830万、1820万和1170万，同比下滑8%、14.2%、19.3%；苹果出货660万部，同比下滑5.7%。
03
5G来临之时，市场将怎样？
随着物联网、AR和VR等技术的诞生和发展，对移动网络的要求更高。5G将采用NR技术，传输速率高达10Gps比4G快达100倍、而且具有低延时、低功耗的特点，这意味着一部完整的超高画质电影可在1秒之内下载完成。
由于2018年智能手机换机周期拉长，根据Counterpoint的统计数据，目前年换机周期已经超过了22周，出货量持续低迷，主要原因为：
创新有限：智能手机硬件的创新速度不及智能手机的价格增速，一定程度上消耗了购买力；
寿命变长：智能手机的软件系统不断加强，各大厂商又定期会对系统进行优化和升级，使得手机的使用寿命变长；
观望5G：由于各大厂家都在布局抢占5G的先机，大部分消费者在此时或处于观望状态，希望19年下半年可以一步到位到直接换成5G手机。
5G到来，换机将至。随着5G手机逐步进入市场，智能手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网络表现，这就需要手机硬件上更新，即拉动了消费者们的换季需求；同时处于观望态度的消费者们也将得到新的契机进行换机。
中国4G智能手机出货量在2014全年出货量占比约38%，仅仅用了两年左右的时间市场份额就就达到约95%，国盛证券认为5G采用率也将和4G类似，在中国会迅速提升。
根据StrategyAnalytics预测，5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15亿，年复合增长率为201%。
04
发展之下PCB新机遇
5G的到来是对消费电子进行了一番质的改变。如今的手机已经越来越向高智能化，轻薄化，可便携的方向发展，这也就意味着要对手机的内部器件进行进一步的缩小。在这个发展趋势之下，FPC（软板）以及SLP（集成度更高的主板）都将迎来更进一步的推广和广泛应用。
随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。手机、平板和电脑作为FPC最主要的应用领域，合计占比超60%；而在所有当中手机则是占比最高的，约占FPC市场的30%。
根据Prismark以及线上各个资料数据所统计整理，2015年，全球FPC市场约118.42亿美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB产值达635亿美元，FPC产值达127亿美元，成为PCB行业中增长最快的子行业，国内FPC市场约占全球的一半。
目前，FPC软板在中国市场规模增长至316亿元人民币，预计到2021年，中国FPC市场有望达到516亿元，复合增速达10%。由此看出，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。
目前主流的智能手机FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量达到20~22片。由此可见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。同时在智能手机迭代特点及不断涌现的新技术等驱动下，国产品牌手机作为后起之秀，其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。FPC单机价值量已达到10美金，仍在不断攀升。
FPC的使用量及价值量的攀升并非空穴来风，智能手机中大量使用FPC用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等。随着指纹识别的持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及OLED的运用，FPC的使用量会持续增加。
下文将简单的介绍一下摄像模组、指纹识别模组、以及屏幕这几个领域上所使用的FPC及其发展趋势：
a)摄像模组
随着双摄、三摄的逐渐普及摄像头模组未来成长空间仍较大，预计2019年全球手机摄像头模组的消费量可达到约38亿颗。同时华为手机是双/多摄的坚定推动者，2017年双摄出货量占比超50%，Vivo、苹果紧随其后。对于有未来的判断，国盛证券坚信多摄是未来必然的趋势，同时这一趋势也在目前2019年的新机上得到了验证。
b)指纹识别
指纹识别技术愈趋成熟，无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付无不涉及指纹识别，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC新的增长点。全球指纹识别需求增长迅速，2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模达到12亿颗，销售额达到30.7亿美元。
国内指纹识别需求的迅速增长，将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上，预计到2020年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到75%，指纹识别将能成为智能手机的标配，国内指纹识别模组的需求将超过3.4亿组
c)可折叠屏手机
半导体号称电子时代的粮食，而FPC柔性线路板同样如此。FPC柔性线路板、5G通信、物联网、折叠屏手机、消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。FPC柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者。
相较于传统屏幕，柔性屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力和降低设备意外损伤的概率。FPC柔性线路板的弯折性满足了折叠屏智能手机的发展需求。
同时随着华为、三星可折叠手机的发布，未来可折叠手机将推升柔性AMOLED的需求量，IHSMarkit表示，到2025年，可折叠AMOLED面板出货量将达到0.5亿台，可折叠AMOLED面板占AMOLED面板总出货量的8%。
根据调查数据，2018年柔性AMOLED出货量预计达到1.8亿片，比2015年的4650万片增加了3倍，预计至2020年出货量达3.36亿片，占AMOLED出货量的50%以上。在智能手机领域，2017年柔性On-CellAMOLED出货量9630万，同比增加154%，占比6.3%；iPhoneX采用了GF2OLED面板，On-cell+GF2的AMOLED合计出货量占比在2017年达到9.9%，预计这一比重在2022年约30%。
综上所述，相信未来的手机用FPC量将会持续提高。而根据国盛证券的假设，在2019年时，“华米OV”平均每台手机FPC用量为10~11片，苹果手机使用量为24片，而在2019年FPC使用量在华米OV苹果五大品牌中均只提升1片，可以得出对于“华米OV”而言是11%的增长，对苹果是4%的增长。
根据国盛证券基于多方数据以及对消费电子市场的判断中国手机出货量下降3%，但FPC用量的百分比提高远超手机出货量的下降，此消远远小于彼长，所以判断消费电子用FPC即使在出货量下降的情况下也将继续保持增长的趋势。
随着从4GLTE发展到兼容5G的新一代智能型手机，MassiveMIMO天线配置与日益复杂的射频前端，将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间，而在众多其他因素之中，海量5G数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高，这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装，推动HDI变得更薄、更小、更复杂。
随着PCB行业向小型化与模块化发展，最近的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的50μm降至了目前的30μm，这催生出SLP：一种新型“电路板”，类似载板的PCB。
其中，Apple引领市场朝类载板SLP发展，符合高精度需求与SiP封装技术：iPhone 8以及iPhone X采用线宽线距更小的SLP技术，引领HDI市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机，主要体现为线宽和线距（L/S）由原来的60μm缩短至小于30/30µm。自2010年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采用Any Layer HDI制程，2014年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计L型均带动了产业的蓬勃发展。
虽然目前SLP市场严重依赖于高端智能手机的增长，尤其是苹果iPhone和三星Galaxy。根据Yole Development的统计，2018年全球SLP市场价值9.87亿美元。然而2019年3月，华为推出搭载SLP技术的高端产品——“P30Pro”，预计未来在全球手机市场的推动下，该市场将持续增长至2024年。
此外，随着采用SLP的领先OEM厂商不断增加，手机制造商正计划在智能手表和平板电脑等其他消费电子产品中使用SLP，也显著推动SLP市场增长。
根据Yole Development的统计，在2018年全手机出货量中SLP占比仅约为7%，对应收入占比约为12%。而至2024年时SLP出货量占比将会提高至约16%，对应收入占比约为27%。
SLP的采用始于2017年后半年，预计到2023年，产量将从2017年的2700万单元上升到4.4亿单元，年复合增长率将达到59.4%。根据Yole Development预测，2018年全球手机SLP产值为11.9亿美元，到2023年有望达到22.4亿美元，2017~2023年的年均复合增速达到64%；从手机用PCB的维度来看，Feature/VoicePCB产值呈现逐渐下滑的趋势，其他功能的PCB产值缓慢增长，而SLP的产值增长最快。
从生产技术方面看，来自台湾、韩国和日本的SLP制造商主导着生产活动。为更好的服务智能手机客户，日本的美高(Meiko)和台湾的中电科技(ZDTech)等公司正向越南和中国大陆扩建SLP生产线。随着主要国家技术转移，中国也将逐步获得SLP技术诀窍。
由于5G固有的频率更高，因此需要更严格的阻抗控制。如果没有通过极为精密的方式成形，HDI更纤薄的线路可能增加信号衰减的风险，降低数据完整性，PCB制造商主要通过高阶版半加成制程(mSAP)来解决此问题，mSAP早已被广泛应用于IC载板生产，目前正在成为先进HDI PCB制造业广泛采用的技术。
目前的线宽/间距要求已降至30/30µm，预计会进一步降至25/25µm乃至20/20µm。mSAP制程能够完全支持这些需求，让5G智能型手机制造商能够获得前所未有的装置密度，同时利用优异的导体几何结构，在高频率操作之下实现严格的阻抗管控。
同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。与过去相比，先进载板市场将会发生巨大的变化。电路板特征尺寸的不断减小及SLP的采用将会使传统PCB市场缩减。高密度扇出（HDFO）技术的发展及IC载板尺寸的不断减小也会减少载板的市场，尽管在数量上，市场可能会缓慢增加，但其附加值将会继续增加。
来源：内容节选自国盛证券研报，版权归原作者所有，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理
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