半导体器件制造领域，晶圆越来越薄，常规的高温退火已经无法满足工艺需求，特别是IGBT背面金属化退火方法，激光背面退火的出现有效的解决了这个技术难题，受到客户的关注，IGBT激光退火在西门子，英飞凌，ABB等世界级工厂内使用。类似退火工艺也应用于 CMOS Sensor 和LED等领域。

SMT作为电子服务业EMS产业最重要的一环，经过数十年的发展日趋成熟，钢网用于SMT用于SMT第一道工序锡膏印刷，钢网质量的优劣直接影响电路的良率,钢网技术的发展业逐渐由SMT单一应用，扩展到半导体bumping领域，太阳能电池等银浆印刷的新能源领域等。

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